產(chǎn)品性能

有些膜厚儀采用了磁性測厚法,是一種超小型測量儀,它能快速,無損傷,地進(jìn)行鐵磁性金屬基體上的噴涂.電鍍層厚度的測量.可廣泛用于制造業(yè),金屬加工業(yè),化工業(yè),商檢等檢測領(lǐng)域.特別適用于工程現(xiàn)場測量.

有些膜厚儀采用二次熒光法,它的原理是物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。

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選擇條件

在生產(chǎn)過程中如何選擇膜厚儀呢?

首先取決于你所測產(chǎn)品的結(jié)構(gòu).如果只是簡單的涂層,銅箔使用普通的膜厚儀就可以解決了.如銅箔測厚儀,涂層測厚儀.

如果測量多層金屬鍍層，目前*方式：X-ray鍍層測量法原理：

X射線和紫外線與紅外線一樣是一種電磁波?？梢暪饩€的波長為0.000001 m （1μm）左右,X射線比其短為0.1m至0. m (0.01- 100 ?)左右。

對某物質(zhì)進(jìn)行X射線照射時,可以觀測到主要以下3種X射線。

（1） 螢光X射線

（2） 散亂X射線

（3） 透過X射線

SII的產(chǎn)品是利用螢光X射線得到物質(zhì)中的元素信息(組成和鍍層厚度)的螢光X射線法原理。和螢光X射線分析裝置一樣被使用的X射線衍射裝置是利用散亂X射線得到物質(zhì)的結(jié)晶信息(構(gòu)造)。而透過X射線多用于拍攝醫(yī)學(xué)透視照片。另外也用于機(jī)場的貨物檢查。象這樣根據(jù)想得到的物質(zhì)信息而定X射線的種類。

簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質(zhì)中的元素信息（物質(zhì)構(gòu)成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質(zhì)中的結(jié)晶信息。

具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質(zhì)由鈉(Na)和氯(Cl)構(gòu)成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質(zhì)由氯化鈉(NaCl)的結(jié)晶構(gòu)成。單純地看也許會認(rèn)為能知道結(jié)晶狀態(tài)的X射線衍射裝置(XRD為好,但當(dāng)測定含多種化合物的物質(zhì)時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息后才能進(jìn)行定性。

SII的X射線裝置大致可分為以下2種產(chǎn)品。

管理表面鍍層鍍層厚度測定的SFT系列（螢光X射線鍍層厚度測定儀）

分析材料組成(濃度)的SEA系列（螢光X射線分析儀）

日本精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc.簡稱SII），于1978年*于其他廠商，研究開發(fā)出日本臺熒光X射線鍍層厚度測量儀－SFT155。經(jīng)過二十多年的努力，現(xiàn)在的熒光X射線鍍層厚度測量儀能夠準(zhǔn)確地測量微小面積的鍍層厚度?，F(xiàn)已為電子零部件、印刷電路板、汽車零部件等相關(guān)廠商提供了5000臺以上的測量儀，深受用戶的依賴與好評。從此，“SFT"幾乎成為鍍層厚度測量儀的代名詞。

隨著市場競爭的愈加激烈及產(chǎn)品更新?lián)Q代的加快，客戶需求也日新月異。為了迎接新世紀(jì)的挑戰(zhàn)，本公司在SFT9000系列的基礎(chǔ)上又推出更高性能的SEA5000系列儀器，更加充實(shí)了熒光X射線鍍層厚度測量儀的應(yīng)用領(lǐng)域。

*可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。

*可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

*薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。

*備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

Thick800A測厚儀是一款X射線熒光光譜儀，致力于金屬電鍍層的厚度測量，測量精度達(dá)到5%以內(nèi)，薄測試0.005微米，*可以滿足企業(yè)的測試要求。